电脑散热工程－散热器厂家

电脑散热工程－散热器厂家
　　随着电脑性能的提高，其所采用的核心部件主处理器的运行频率越来越高，相应所产生的热量也越来越大，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来，电脑机箱内的热源主要包括CPU、电源、主板（南桥、北桥及VRM部分）、显卡以及其他部件如硬件、光驱等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。
电子器件的工作温度直接影响其使用寿命和稳定性。要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理，尤其对CPU而言，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。据统计，8％的电脑故障是由散热不良引起的，事实上，存在散热隐患的电脑比大家认为的更多。
　　电脑散热方案电脑散热方案和系统架构、散热材料、风道通路及控制息息相关，是一项复杂的工程，目前，业界主流的系统架构主要有ATX和BTX两种。
　　ATX架构是Intel公司于1995年7月提出的。它属于一种全新的结构设计，能够更好地支持电源管理。在主板设计上，由于横向宽度增加，可让将CPU插槽安放在内存插槽旁边，这样在插长卡时就不会占用CPU的空间，而且内存条的更换也更加方便。
　　软硬盘连接口从主板的边沿移到了中间，这样安装好以后离机箱上的硬盘和软驱更近，方便了连线，降低了电磁干扰。电源位于CPU插槽的右侧，利用电源单边托架风扇，可以直接给CPU及机箱内元件散热。大部分外设接口集成在主板上，有效降低了电磁干扰，并改善了各种设备连线争用空间的情况。
良好的散热设计方案，需要有效的主动控制技术，以控制机箱内气流流动，带动散热。通常采用的做法是机箱的前面吸风，后面抽风。机箱中除了进风口和抽风口外，不要留下任何出风口，这样才能保证形成理想的气流方向。此外，还要确定气流不会被挡住，尽量不要让机箱内的走线挡住重要的气流位置，线也要扎成一束一束的，这样不仅美观，风阻还小。
浪潮U－COOL架构解决方案系统散热设计描述将散热设计分解为了四个可以衡量的指标：温度、噪音、气流、成本。
温度：在特定环境温度下，系统要求各部件正常工作的上限温度值。
噪音：在特定测试环境下，系统正常工作产生的噪音，用户可接受程度的分贝值。
气流：系统正常工作状态下，机箱内空气的流向、流速和分布状况，反映风道控制效果。
成本：是散热设计的整体把握，有效的控制成本，提高产品竞争力。
　　利用空气动力学和流变力学原理，通过模拟计算，计算各种气流通路和气流速度、功耗及阻抗。科学设计机箱风道，优化机箱内部构架，调整散热孔的分布位置与散热风扇尺寸，将风扇集合提供的气流分配给各气流通路，保证内外空气对流畅通。每条通路的体积流量以及穿过这条通路的功耗，可以计算出沿该通路的温度上升量，通过给定通路的温度上升限制，进行一系列调整，包括提高通风量、减少通路上的功耗、以及减小通路上的气流阻抗等，设计确定机箱进出风口和对应风量。
　　浪潮电脑独创的优酷（U－COOL）架构是针对ATX架构普遍存在的由于散热不彻底、灰尘堆积、风扇转动频率失控而引起的死机、重启、短路、噪音等常见故障进行深入分析的基础上，对PC机箱内部空间结构、运行环境、工作方式进行技术优化，使PC的散热、降噪性能全面提升的新型技术架构，通过优化电脑内部的工作环境，提高其稳定性与适应性，延长了产品使用寿命从而大大降低用户的TCO.
　　优酷（U－COOL）架构主要包括以下两个部分：主动对流散热系统“主动对流”散热系统是浪潮针对传统散热系统风向无规律的弊端，遵循散热风道控制理念，通过CPU风扇吸风，系统风扇排风，主机前面板吸入冷风，后面板排出热风的工作方式，提高电脑散热效率的系统。

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